Wafer Pre-Aligner

由晶圆图像检测装置与 θ、X、Z 运动机构组成。采用高分辨率线阵 CCD，高速处理晶圆边缘与缺口图像，校正偏心，并将平边或缺口准确、迅速地对准到用户设定的角度。

• 最小接触式卡盘，减少颗粒
• 内置过滤器，对应 Class 1 并防止污染
• 可共用 6、8、12 英寸晶圆
• 最小占地 248×285×230mm
• X、Z、θ 模块化，便于维护
• 节拍 4 秒以内
• 采用微步进驱动，实现精密定位
• 精度 X ±0.035mm / θ ±0.035mm